近年の電子機器はハードウェア+LSI(ASIC/FPGA)+ソフトウェアの3種類の技術により装置機能が実現されています。 |
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仕様検討、調査詳細設計、実機による評価を行います。
1.仕様検討 用途に合ったシステム設計内容を検討し、ご予算・スケジュールの決定を行います。 |
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2.調査詳細設計 システムイメージを決定後、機能の設計を行います。 |
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3.実機評価・検査 システム構築後に、運営に向けての入念なテストを行います。 |
FPGAは、再プログラム可能な柔軟性に加え、近年のテクノロジーの進化によって、FPGAの高集積化、高性能化、低消費電力化、低コスト化が進み、FPGAがASICやASSPと同程度の機能を持つようになり、FPGAの応用分野はさらに拡大を続けております。 |
当社の技術者集団は最新技術への飽くなきチャレンジ 精神と多彩な分野の開発経験により、お客様のご要望に応じたさまざまな形態でのLSI、ASIC、FPGA、PLD設計 サービスを提供します。 現在は、多くの企業からプロジェクト参加依頼を頂き、様々な業務へ積極的に参加し設計ノウハウ蓄積に努めております。 将来的には、自社ブランドの製品を作ることを目標としており、市場動向および最新デバイス情報にも目を向けております。 |
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仕様検討、機能設計、HDLコーディング、テストベンチによるシミュレーション、コンパイルによる機能検証、実機による機能/性能の評価を行います。
1.仕様検討 用途に合ったシステム設計内容を検討し、ご予算・スケジュールの決定を行います。 |
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2.機能設計 システムイメージを決定後、機能の設計を行います。 |
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3.HDLコーディング 電子回路の設計データを記述するためのハードウェア記述言語(VHDL/Verilog-HDL)による設計を行います。 |
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4.テストベンチによるシミュレーション RTL設計した回路の動作を確認するためのテスト・ベクタを生成する環境を構築し、機能検証を行います。 |
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5.コンパイルによる機能検証 FPGA開発ツールにて論理合成、配置配線、タイミング検証を行います。 |
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6.実機による機能/性能検証 FPGAへのプログラム(書込み)後、基板にFPGAを実装しシステムレベルでの機能/性能の評価を行います。 |
近年、携帯をはじめとするモバイル製品等、装置の小型化、高機能化、高集積化が加速度的に進行しており、お客様 からの受託依頼内容はCPUコアを採用したシステムボード、システムLSI/FPGAの組み込みファームウェアのご要求が多い傾向にあります。 |
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仕様検討・調査、機能設計、コーディング、機能検証、実機による品質評価を行います。 |
1.仕様検討 用途に合ったシステム設計内容を検討し、ご予算・スケジュールの決定を行います。 |
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2.機能設計 システムイメージを決定後、機能の設計を行います。 |
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3.コーディング 設計内容をソフトウェアの記述言語(C言語、アセンブラ言語等)へ変換します。 |
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4.機能検証 機能構築後に、運営に向けての入念な検証を行います。 |
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5.実機による品質評価 構築後に、運営に向けて品質の評価を行います。 |
新規開発と機器納入の形態でも請け負っており、ハードウェア+FPGA+ソフトウェアの3種類の技術を駆使し、機器を実現しています。製造、メカ設計は外部に委託していましたが、メカ設計は内製化を計画しています。 |
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