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業務内容
ハードウエア開発
LSI・ASIC・FPGA・PLD開発
ソフトウエア開発
ワークフロー
ハードウエア開発
 
近年の電子機器はハードウエア+LSI(ASIC/FPGA)+ソフトウエアの3種類の技術により装置機能が実現されています。
例えばモバイルの代表格としての携帯電話を見てみると、基盤に数個のICが搭載されただけの基盤に、CPU、大容量メモリ、MPEGコーデック、カメラモジュール、RFモジュール、オーディオモジュールがハードウエア部品として搭載されています。
ハードウエア部品のMPEGデコーダ、RFモジュール、カメラモジュール、オーディオモジュールは「LSI、ASIC、FPGA技術」により開発されています。
 
各種機能
ハードウエア
「ハードウエア」は上記部品を接続するデジタル回路技術の他に技術要素として、高速化するデバイスに対応するための、高速アナログ技術、モバイル端末向けのRF技術も必要となってきております。
 
 
ソフトウエア
「ソフトウエア」はマンマシンインターフェースのようにソフトウエアだけでの機能実現の他に、これらのハードウエア部品のパフォーマンスを最大限に引き出し役目を果たします。
 
 
要素、分野
通信系全般に対して
・デジタル回路(CPU及び周辺回路アクセス、各種インターフェース回路)技術
・高周波回路設計技術 等
 
受託範囲
仕様検討、調査詳細設計、実機による評価を行います。
 
Specifications examination
1.仕様検討
用途に合ったシステム設計内容を検討し、ご予算・スケジュールの決定を行います。
 
Design
2.調査詳細設計
システムイメージの決定後、機能の設計を行います。
 
Inspection
3.実機評価・検査
システム構築後に、運営に向けての入念なテストを行います。
   
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